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中国集成电路封测业年増近15％ 营收已超1500亿
近年来，中国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中，封装测试行业呈现稳步增长态势，年销售收入规模已超1500亿元。 在“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上， ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”（ECWC14）与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行：WECC ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”（ECWC14）与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行：WECC ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”（ECWC14）与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行：WECC ...查看更多
奥特斯财报：为什么要在中国市场实现IC封装板载转型之路
目前全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心。而中国大陆占到全球总产值的42%，成为世界第一的印制 ...查看更多
奥宝科技在CTEX展会上推出适用于先进 HDI mSAP 制程 PCB 生产解决方案
奥宝科技针对mSAP制程解决方案包括用于直接成像 (DI) 的 Nuvogo™ Fine 10、用于自动光学检测 (AOI) 的 Ultra Fusion™ 300 和用于自动 ...查看更多
